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17.07.2017 12:10
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AT&S: Zum Jubiläum steigen die Chancen

Vor 18 Jahren erfolgt das IPO der AT&S an der deutschen Börse (Neuer Markt - Anm. wie diesen, gibt es auch den Lead Manager mit Salomon Smith Barney nicht mehr)). Aus der Preisspanne von 21 bis 25 Euro wurde mit 25 Euro der Ausgabepreis festgelegt - angeboten wurden 4,4 Millionen Aktien, heute sind 38,9 Millionen im Umlauf. Mehr zur Geschichte und den weiteren Aussichten der Aktie...

© AT&S
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Als global aufgestelltes Unternehmen ist es essenziell, den Blick auf das Ganze zu legen, um die Herausforderungen aus dem Markt, dem sozialen und ökologischen Umfeld zu bewältigen“, sagt CEO Andreas Gerstenmayer. „Nachhaltigkeit bedeutet für uns nicht nur den Trends zu folgen, wir wollen vielmehr Trends und Standards setzen.“ Dies geschieht bereits seit mehr als einem Vierteljahrhundert - AT&S entstand 1987 aus drei in den 1970er-Jahren gegründeten Teilunternehmen: einer Betriebsstätte der Körting Elektronik in Fehring, einem Zweigwerk von Eumig in Fohnsdorf und einer Betriebsstätte der voestalpine in Leoben, seit 1990 mit der E+E Leiterplattenholding als Muttergesellschaft. Das Unternehmen war bis zur Privatisierung im November 1994 im Besitz der staatlichen Holding ÖIAG, nach erfolgtem Verkauf an das Bieterkonsortium Androsch/Dörflinger/Zoidl wurde es 1995 in eine AG umgewandelt.

Wechselvolle Börsengeschichte. Seit 1999 wurde die AT&S an der Deutschen Börse in Frankfurt am Main notiert, zwischen März 2003 und März 2008 war sie im TecDAX gelistet. 2002 startete die Produktion in einem neuen Werk in Shanghai - gleichzeitig etablierte sich AT&S unter den Top-3-Unternehmen im Bereich HDI/Microvia weltweit. Seit 2002 ist die AT&S auch weltweiter Lieferant für Nokia und Siemens, bald danach kamen auch Sony Ericsson sowie Motorola als Kunden hinzu. Schwerpunkte 2003 waren die Konzentration auf die drei Geschäftsbereiche Telekommunikation, Automobile, Industrie- und Medizintechnik sowie die Asien-Offensive in Form einer Investition in ein indisches Werk. 2004 wurde in Shanghai der Bau des Werkes II beschlossen, das zwei Jahre später eröffnet wurde, 2007 folgte ein drittes AT&S-Werk in China.

Bis 2008 notierte das Unternehmen an der Frankfurter Wertpapierbörse. Nach einer Übergangsphase mit Doppellisting in Frankfurt und Wien notiert AT&S nun ausschließlich an der Wiener Börse. Seit 2011 wird an einem weiteren neuen Werk in Chongqing (China) gebaut. Es war ursprünglich als weiteres HDI-Leiterplattenwerk geplant, dieser Plan wurde jedoch Ende 2012 geändert, als man Intel als neuen Kunden gewinnen konnte. Seitdem wird das gesamte Werk als Produktionsstandort für IC Substrate ausgelegt. Im Februar 2014 wurde mit der Einbringung der ersten Maschinen begonnen, die Produktion wurde 2016 begonnen, schrittweise hochzufahren..

Grüner Pionier. Als einer der ersten in einer ressourcenintensiven Branche hat der steirische Industriebetrieb den CO2-Fußabdruck als Kennzahl eingeführt. Mit einer Einsparung von 4 kg CO2 pro Quadratmeter Leiterplatte seit 2010 konnten bereits beachtliche Ergebnisse erzielt werden.

Die kontinuierliche Steigerung der Ressourceneffizienz manifestiert sich auch in der Senkung des Frischwasserverbrauches um rund 90 Liter pro m2 Leiterplatte in den letzten drei Jahren. Das bedeutet einen Wettbewerbsvorteil beispielsweise gerade in China, wo sich das Unternehmen dank der ausgezeichneten Performance beim Umweltschutz als Benchmark positioniert hat und eine Vorreiterrolle für die gesamte Branche einnimmt. „Wir sehen uns als Botschafter der Nachhaltigkeit“, erklärt CEO Andreas Gerstenmayer.

INFO Zum Unternehmen 

Adresse: Fabriksgasse 13, A-8700 Leoben

Tel.: 0043 3842 200-0

IPO im: Juli 1999

Vorstand: Andreas Gerstenmayer (CEO); Monika Stoisser-Göhring (CFO), Heinz Moitzi (Technikvorstand)

Aktionäre dzt.: Dörflinger Privatstiftung (17,77 Prozent), Androsch Privatstifung (16,32 Prozent), Streubesitz (65,91 Prozent)

IR-Sprecher: Elke Koch

Internet: http://www.ats.net/de/

IR-Seite: http://www.ats.net/de/investo...

E-Mail: e.koch@ats.net

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red
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trixly
AT&S ermöglicht "coole" Ausführungen miniaturisierter Hochleistungsanwendungen2017-09-07 09:52:09
479 Postings

seit 2012-10-18

Darüber hinaus wird die Wärmeableitung dadurch erschwert, dass die gesamte Leiterplatte in bestimmten Anwendungsfällen eingekapselt ist, um sie wirksam vor Feuchtigkeit und Staub zu schützen.

Modernes Wärmemanagement von Leiterplatten erfolgt im Wesentlichen durch Zugabe von zusätzlichem Kupfer in die Leiterplatte, und zwar durch konstruktive Maßnahmen wie dicke Kupferschichten, durchkontaktierte Löcher, lasergebohrte Durchkontaktierungen mit Kupferfüllung oder sogar Kupfer-Inlays. Zwar können diese Methoden für eine gute Wärmeableitung sorgen, aber aus verschiedenen Gründen auch mit einigen Nachteilen verbunden sein: Speziell im Fall dicker Kupferschichten, die zur Ableitung der Wärme dienen, wird die Herstellung der Leiterplatten teurer und schwieriger, da neue Anlagen zur Handhabung der schweren, dicken Kupferplatten notwendig sind. Zudem erfordert das High-Density-Packaging extrem schmale Kupferbahnen in den Schaltkreisen der Leiterplatten. Das lässt sich nicht so einfach bewerkstelligen, wenn dicke Kupferschichten geätzt werden müssen. In Anwendungsfällen in der Luft- und Raumfahrt spielt außerdem die Masse eine wichtige Rolle, und auch in modernen Automobilen wie Elektrofahrzeugen gewinnt sie zunehmend an Bedeutung. Darüber hinaus können größere Mengen an Kupfer, die zur Kühlung verwendet werden, sehr teuer werden. Wärmemanagementkonzepte wie moderne miniaturisierte Heatpipes, die leicht sind, bessere Wärmeleiteigenschaften bieten als Kupfer und sich aufgrund ihrer geringen Größe für Leiterplatten eignen, können die Herausforderungen des Wärmemanagements in modernen High-End-Anwendungen lösen.

Wegen ihrer überragenden Wärmeübertragungsfähigkeit bei relativ geringer Masse können Heatpipes die Wärme sehr wirksam durch die Leiterplatten leiten. Moderne Heatpipes sind so klein, dass sie in Leiterplattenkonstruktionen integriert werden können. Ihre Dicke bewegt sich im Bereich von etwa 400 µm bis 2 mm. AT&S nutzt das firmeneigene Know-how im Einbetten von Komponenten und in der 2.5D-Technologie, um Mini-Heatpipes mit Leiterplatten zu verbinden. Der Einsatz von Heatpipes direkt in der Leiterplatte erlaubt neue Gestaltungsmöglichkeiten wie eine externe Kühlung sowie Wärmeableitung und -ausbreitung. So bietet beispielsweise die Wärmeableitung die Möglichkeit, temperaturempfindliche Komponenten wie Sensoren und MEMS in unmittelbarer Nähe wärmeerzeugender Bauelemente wie Transistoren zu verwenden. Außerdem ermöglichen die besseren Kühleigenschaften von Leiterplatten mit eingebetteten Heatpipes (HP-PCBs), dass Bauelemente bei niedrigeren Temperaturen betrieben werden können, wodurch sich bei den meisten elektronischen Anwendungen die Wirtschaftlichkeit und Lebensdauer erhöht und Energie eingespart wird.

Die eingebettete oder eingesetzte Heatpipe ist ein passives Bauteil, das in der Lage ist, Wärme in der Leiterplatte über größere Strecken abzuführen, und zwar wirkungsvoller als herkömmliche Wärmeleiter (z. B. Kupfer). Ihr Mechanismus zur Wärmeableitung basiert auf einen Phasenübergang (d. h. vom flüssigen in den gasförmigen Zustand) und dem Transport von Masse. Die Heatpipe ist eine röhrenförmige Konstruktion, die an beiden Enden dicht verschlossen ist und eine Flüssigkeit enthält, in der ein sehr geringer Druck herrscht. Normalerweise besteht das Rohr aus Kupfer, und als Flüssigkeit wird Wasser verwendet. Wenn das eine Ende des Rohrs erwärmt wird, geht das Wasser von der flüssigen in die gasförmige Phase über (oder einfacher ausgedrückt: es verdampft). Durch den damit verbundenen Druckanstieg strömt der Wasserdampf zum kalten Ende des Rohrs. Dort gibt der Wasserdampf Energie ab und wird wieder flüssig. Durch Kapillarkräfte wird das flüssige Wasser zurück zum erwärmten Ende des Rohrs transportiert. Dieser dynamische Prozess wiederholt sich kontinuierlich und führt zu einer Wärmeabfuhr, die hundert bis mehrere tausend Mal so hoch ist wie bei einem Kupferstück mit entsprechenden Maßen. Da die Heatpipe hohl ist, bietet sie den zusätzlichen Vorteil, dass sie wesentlich leichter ist als Kupferstäbe.

AT&S hat ein innovatives Konzept vorgestellt, in dem gebrauchsfertige Mini-Heatpipes mit dem Leiterplattenkörper verbunden werden, so dass ein komplettes Wärmemanagementmodul entsteht. Es wurden mehrere Leiterplatten-Vorführmuster mit eingebetteten und eingesetzten Heatpipes hergestellt. Um die miniaturisierten Heatpipes mit der Leiterplatte zu verbinden, wurden verschiedene Methoden angewandt. Bei allen Versuchen trug das HP-PCB-Konzept dazu bei, das Gesamttemperaturverhalten des Systems im Vergleich zu derzeit gebräuchlichen Methoden zu verbessern. Diese Technik gilt als Wärmemanagementkonzept für praktisch alle Anwendungsfälle in der Elektronik, in denen eine bessere Wärmeausbreitung oder -ableitung erforderlich ist. Mögliche Anwendungsbereiche finden sich insbesondere dort, wo Einschränkungen hinsichtlich Masse und Platzbedarf vorhanden sind. Beispiele hierfür gibt es in der Luftfahrt, im Automobilbau und in modernen Serveranwendungen.

Die Forschungs- und Entwicklungsabteilung von AT&S sucht noch Partner, die besondere Anforderungen an das Wärmemanagement zukünftiger Produkte stellen und bereit sind, die HP-PCB-Technik als Erstanwender zu erproben. Nach den Vorstellungen des Unternehmens müssen moderne Leiterplatten einen erweiterten Funktionsumfang wie ein verbessertes Wärmemanagement, eingebettete Komponenten, high frequency und hybride Materialien als festen Bestandteil des Lösungskonzepts für technologische Herausforderungen zukünftiger Anwendungen bieten.

trixly
479 Postings
seit 2012-10-18
> AT&S ermöglicht 2017-09-14 09:42:49


AT&S hob sich da wohltuend ab. Grund für das Ganze: Tech-Analysten stellen fest, dass die Technologie von iPhone X und bei Samsungs Galaxy Note 8 so ähnlich wie nie zuvor ist. Da wiegt dann schwer, dass Samsung bereits ab dieser Woche in den Läden liegt, das iPhone X aber erst ab 3. November in den Handel kommt, während Marktbeobachter mit Anfang bis Mitte Oktober gerechnet hatten. Samsung jubelte bereits, die Zahl der Vorabbestellungen sei 2,5 Mal größer als beim Vorgängermodell, berichtet Reuters.

schnex
598 Postings
seit 2009-03-22
>> AT&S ermöglicht 2017-09-14 10:56:24


Nach der Entscheidung von Samsung, eine integrierte Touch-Anzeige auf sein strategisches Smartphone anzuwenden, das voraussichtlich im ersten Halbjahr 2018 veröffentlicht wird, hat Samsung nun beschlossen, "SLP (Substrate Like PCB)" als Hauptplatine zu verwenden. SLP ist ein Board der nächsten Generation, das mit der Halbleiter-Paket-Technologie angewendet wird. Es ist wahrscheinlich, dass diese Entscheidung enorme Auswirkungen auf die gesamte Herstellerindustrie von Smartphone-Teilen und Komponenten hat.
Es wurde bestätigt, dass Samsung Electronics plant, SLP erstmals beim Galaxy S9 anzuwenden, das im Jahr 2018 veröffentlicht wird.

www.etnews.com



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